低导热多层复合莫来石砖
低导热多层复合莫来石砖采用工作层、保温层、隔热层多层复合结构设计。采用矾土基烧结莫来石替代传统硅莫砖使用的铝矾土熟料作为主原料，以莫来石为主相，使莫来石砖的整体导热系数得到降低，高温结构强度有效提高。基于莫来石抗碱性渣侵蚀性能较差，通过添加部分复合添加剂，增加基质氧化铝含量来优化基质，提高了耐火砖的抗碱侵蚀性能，为进一步降低产品工作层的导热系数，使用晶体发育较好的97#碳化硅细粉，同时添加了红柱石细粉来增强基质，既降低了导热系数，又提高了耐火砖的高温结构强度及抗热震稳定性。在回转窑上使用该产品的区域，筒体温度可降低50-80℃。在回转窑前过渡带平均温度250℃保温隔热效果明显。特别适用于大中型水泥回转窑的前过渡带。使用寿命不低于尖晶石砖、硅莫砖和硅莫红砖。除应用于回转窑前过渡带以外，在三次风管、篦冷机侧墙等部位使用，同样会取得满意的使用效果。
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指标 |
低导热多层复合莫来石砖 |
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RTLD-3 |
RTLD-2 |
RTLD-1 |
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常温耐压强度Mpa≥ |
90 |
105 |
110 |
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显气孔率%≤ |
22 |
20 |
19 |
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热震稳定性1000℃水冷（次）≥ |
17 |
20 |
25 |
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荷重软化温度（T0.2℃）≥ |
1600 |
1650 |
1680 |
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导热系数（1000℃ W/m.k） |
2.0～2.2 |
1.8～2.0 |
1.6～1.8 |
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耐磨系数（CC） |
8.5 |
9.0 |
9.5 |
